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    2025上海工博会: 东田贝博BB嵌入式系统产品预告

    时间:2025-08-19 09:28:07 作者:小编 点击:

      在中国工业领域的年度盛会上,嵌入式系统产品正成为驱动智能变革的核心力量。2025年9月23-27日,东田贝博BB将携多款嵌入式系统产品亮相第二十五届中国国际工业博览会,向全球展示嵌入式贝博BB机的创新实力。

      本文将聚焦东田参展的嵌入式系统产品,展现东田如何以创新技术赋能千行百业。

      一、中国工博会

      中国国际工业博览会历经二十余年发展,已成为与德国汉诺威工博会齐名的世界级工业展会。本届展会以“智造未来·数智赋能”为主题,汇聚全球尖端科技与企业智慧。

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      东田贝博BB深耕工业计算领域多年,此次参展的嵌入式系统产品融合高性能、强稳定与智能化特性,致力于为工业自动化、边缘计算、机器视觉等场景提供核心硬件支撑。

      二、东田嵌入式贝博BB机

      东田贝博BB深耕嵌入式系统产品研发,本次参展的每一款设备都承载着为工业场景量身定制的设计理念:

      1.多接口全能型

      产品型号:DTB-3091-H610

      设备基于Intel H610芯片组,支持12/13代酷睿处理器,双DDR4 SO-DIMM插槽,最大支持64G;双显接口HDMI2.0+DP1.4,搭配2个SATA3.0与M.2插槽,4个COM口覆盖全协议串口。作为嵌入式系统产品,它以全接口兼容优势,完美满足高可靠性边缘节点需求。

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      2.经典架构稳定型

      产品型号:DTB-3065-H110

      这款嵌入式系统产品采用Intel H110芯片组与LGA1151架构,支持6-9代酷睿处理器,双DDR4 2666MHz内存与VGA+HDMI双显,搭载5个Intel千兆网口,支持网络唤醒;这款嵌入式系统产品凭借成熟架构与网络冗余设计,适配安防监控、网络安检设备等高密度接口场景。

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      3.宽压高性能型

      产品型号:DTB-3094-H610E

      基于H610E芯片组,支持12/13代酷睿处理器,单DDR4 3200MHz最高32G内存,支持-25~60℃宽温运行与8-48V宽压供电,搭配可热插拔硬盘与M.2 NVME插槽。作为极端环境下的嵌入式系统产品代表,它以耐候性,为车载终端、户外监测站等场景提供全天候算力支持。

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      4.轻量低功耗型

      产品型号:DTB-3095-N97L5

      设备搭载Intel Alder Lake-N97四核处理器,单DDR4 3200MHz内存,支持SIM卡与mini-PCIe扩展(WiFi+4G),紧凑机身仅182*150*63.3mm。这款嵌入式系统产品以轻量化与无线连接,精准切入AGV控制柜、智能零售设备等场景,让边缘智能触手可及。

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      5.高性能算力型

      产品型号:DTB-3532-R680E

      基于英特尔R680E平台,支持12/13代酷睿,双SO-DIMM DDR5 4800内存,最大支持64G,双可热插拔硬盘(支持RAID 0/1),更配备2.5G+千兆网口及多PCIe插槽;支持点火信号电源控制功能,作为嵌入式系统产品的性能担当,它以超强扩展与运算能力,成为智能工厂控制中枢、工业服务器的核心载体。

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      三、结语

      以上嵌入式系统产品,是东田贝博BB征战2025工博会的嵌入式贝博BB系统的核心阵容。在展会现场,东田贝博BB还将带来旗下更多嵌入式系统产品与行业解决方案,诚邀您莅临1.1H-F018展位,与东田探索更多定制化可能,共创工业未来新生态!


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